一、半導體制造（高潔凈、非接觸、真空適配）

典型工藝

• 晶圓預熱（CVD / 沉積前，500–800℃）

• 光刻膠前烘 / 后烘（100–150℃，無塵、無接觸）

• 芯片封裝焊接（BGA 焊球回流、植球預熱）

• 真空腔體內加熱（惰性氣氛、防氧化）

常用型號

• HSH-5 / HSH-9：小功率點加熱，真空用

• MAX-180W：光刻膠前烘，非接觸熱風

• HSH-1：大功率晶圓 / 腔體高溫預熱

二、光伏與新能源（高速焊接、低損傷）

典型工藝

• 太陽能電池片 Tab 串焊接（焊帶 260℃瞬時加熱，0.5 秒）

• 銀漿電極瞬時焊接（HSH-9，極小光斑）

• 光伏玻璃 / 背板干燥、固化

• 鋰電池極片 / 隔膜局部干燥、熱壓

常用型號

• NIL-1P / GHH-1600：線性加熱，光伏焊帶專用

• HSH-9：微小電極點焊接

三、電子制造（精密焊接、返修、熱壓）

典型工藝

• 無鉛焊接預熱 / 主加熱（替代傳統烙鐵）

• BGA 返修、芯片后貼、植球加熱

• FPC 柔性線路板熱壓、補強片貼合

• PCB 局部加熱、點膠 / 涂覆干燥、UV 膠預固化

• 連接器、端子熱鉚、熱裝配

常用型號

• SEN 系列（440W/650W）：熱風焊接、返修

• LCB-50：極小光點，微型元件焊接

四、薄膜 / 光學 / 玻璃（均勻加熱、防剝落、高透過）

典型工藝

• PET/PI/ 多層復合薄膜層壓、熱定型（500℃均勻加熱）

• 光學鏡片鍍膜前預熱、玻璃局部加熱 / 熱彎

• CCFL 燈管干燥、填縫、封口加熱

• 偏光片 / 保護膜貼合、除氣泡

常用型號

• GHH-1600：線性面加熱，薄膜層壓

• HSH-1：玻璃 / 光學件局部高溫加熱

五、汽車制造（內飾 / 電子 / 管路）

典型工藝

• 汽車內飾件熱成型、焊接、去毛刺

• 線束端子壓接前預熱、傳感器封裝加熱

• 車燈透鏡熱彎、密封膠固化

• 鋁合金 / 塑料鑄件局部熱處理、消除應力

常用型號

• SEN-AS 系列：熱風焊接、內飾成型

• CFH-290：碳纖維遠紅外，大面積溫和加熱

六、醫療與精密器械（潔凈、無接觸、可滅菌）

典型工藝

• 醫療器械精密組裝、熱封、粘合固化

• 導管 / 軟管熱彎、封口、熱縮

• 生物耗材（培養皿 / 濾芯）干燥、滅菌前加熱

• 傳感器 / 植入件封裝、防污染加熱

常用型號

• SEN-CS 系列：潔凈熱風，符合醫療級無塵要求

• HSH-5：小范圍精準加熱，無接觸污染

七、樹脂 / 塑料 / 包裝（熱縮、焊接、固化）

典型工藝

• 塑料件去毛刺、熱彎、熱切、熱鉚

• 熱縮膜 / 套管加熱收縮（包裝、線束）

• 膠粘劑 / 油墨 / 油漆快速干燥、熱固化

• 小型注塑件局部退火、消除內應力

常用型號

• SEN-440W：包裝封口、熱縮膜專用

• LCB-50：微小塑料件點加熱、去毛刺

八、實驗室 / 研發 / 高校（小樣品、多氣氛、精準控溫）

典型工藝

• 材料快速退火、淬火、高溫測試（100–1200℃）

• 微小樣品真空 / 惰性氣氛加熱實驗

• 工藝驗證、小批量試制、溫度曲線研究

常用型號

• HSH-1/HSH-5：點加熱，實驗室高溫實驗

• SEN 系列：熱風干燥、小樣品熱處理